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企业参加第五届中国国际半导体高层峰会
2018-09-18
 

918-20日,全球规模最大的半导体制造产业高级管理人员第五届峰会在上海浦东凯宾斯基酒店举办,峰会顾问, 4858美高梅COO李奕聪先生出席开幕式并为金狮点睛。

来自TSMCIntelnVidia等行业领军企业backend负责人员,围绕数据中心、高性能运算、5GAIIOT等半导体主要发展方向进行深入交流,并重点关注了2.5D/Panel Fannout/SiP先进封装技术,深入讨论dieRDL first/lastTSV/Fanout interposer等封装技术现状及发展趋势。

 

 



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