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Bumping封装制程工程师
2019-01-05

岗位职责:

所辖区域内工艺问题的处理,改善;新材料、新工艺的参数确定

任职要求:

本科及以上学历,材料化学/材料物理/高分子相关专业;有晶圆级封装制程工作经验者优先


电话:0513-85058875  

邮箱:wu.fang@tfme.com;gu.hy@tfme.com




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